LED显示屏是一种广泛应用于室内和室外场合的集高清晰度、高亮度为一体的显示设备。其中，LED的封装技术对于LED显示屏的性能和质量起到至关重要的作用，LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。

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SMD封装

SMD封装（表面贴装封装）定义：

将LED芯片粘贴在电路板的表面上，并通过电极与电路板上的电路相连。SMD封装体积小、重量轻、成本低，广泛应用于室内显示屏、背光源、车灯等领域。

SMD封装（表面贴装封装）优点： 

SMD技术，具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点，使用此技术易于实现自动化，提高生产效率，因此SMD产品在当前LED行业中的发展占据重要地位。

搭载成熟的工艺，京东方MLED业务的SMD系列产品具有极高性价比 。采用单灯贴装，可混bin，使得模组间的亮度及颜色十分均匀 。同时使用成熟的返修工艺，可实现定点维修 ，带来更高的贴片良率及效率。

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COG封装

COG封装（Chip on Glass）定义：

将LED芯片直接集成在玻璃上，并通过外部引线与电路板相连。COG封装具有紧凑、轻薄、高亮度等特点，广泛应用于手持设备、仪器仪表、车载显示器等领域。

COG封装（Chip on Glass）优点：

玻璃背光的部件精度比普通 PCB产品要高10倍以上,对比直下式背光,LED的chip size缩小30倍以上,同时像素间距也缩小了约7倍,LED的数量能够增加约50倍;新品所搭载20736颗LED,具备2304个独立的驱动IC,使每一个物理分区都能够独立驱动,让每一个显示细节都得到了精心的管理。

减少了拼板,能够实现高拼能度的方案。以86寸产品规格为例,玻璃基的基板翘曲度变形度从4．5毫米降低至0．5毫米左右。原来传统PCB拼接数为8～16块,而玻璃基只需要4块,极大的减少了因高温高湿情况下的并行度和画面不匀的风险,使产品亮度更加均匀,亮度均匀度高达93%以上。

采用主动式AM驱动方案,让“一个驱动IC对应一个背光分区,每个分区直驱常亮”,避免传统PM驱动带来的频闪伤害。

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COB封装

COB封装（Chip on Board）定义：

将多颗LED芯片集成在同一块电路板上，再通过外部连接器与主控制器连接的一种封装方式。

COB封装（Chip on Board）优点：

具有更高的亮度和均匀度 COB封装中，多颗LED芯片被密集集成在同一块电路板上，因此LED光源之间的间距更小，光线更集中、更均匀，使得显示效果更加清晰、明亮。

热量更容易散发 COB封装中，LED芯片和电路板是直接焊接在一起的，因此电路板本身就能够承受一定的热量。同时，由于LED光源之间的距离更小，热量也更容易散发，从而降低了LED芯片的温度，提高了LED显示屏的寿命。

可以实现更高的像素密度 COB封装中，LED芯片的间距可以更小，因此可以在同样大小的显示屏上实现更高的像素密度，提高了LED显示屏的分辨率和显示效果。

维修更加方便 COB封装中，LED芯片和电路板是直接焊接在一起的，因此不需要使用支架、基板等附加零件，减少了故障发生的可能性。同时，如果出现故障，也可以更加方便地进行维修和更换。

LED封装的功能主要包括:

1. 机械保护, 以提高可靠性;

2. 加强散热, 以降低芯片结温, 提高LED性能;

3. 光学控制, 提高出光效率, 优化光束分布;

4. 供电管理, 包括交流/ 直流转变, 以及电源控制等。